WSJ：Broadcom为OpenAI的新融资或包含数吉瓦芯片产能，预计年底前完成
作者援引《华尔街日报》报道称，Broadcom为OpenAI的新融资可能包含数吉瓦（gigawatts）规模的OpenAI芯片产能，知情人士透露交易预计在今年年底前完成。作者称，取决于时间安排，这一数字可能远高于Broadcom财报电话会上给出的2027年1.3吉瓦预期。以上均为作者转述的媒体报道与电话会信息，未经独立核实。
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作者援引《华尔街日报》报道称，Broadcom为OpenAI的新融资可能包含数吉瓦（gigawatts）规模的OpenAI芯片产能，知情人士透露交易预计在今年年底前完成。作者称，取决于时间安排，这一数字可能远高于Broadcom财报电话会上给出的2027年1.3吉瓦预期。以上均为作者转述的媒体报道与电话会信息，未经独立核实。